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대전 충남 보도자료

  • KBG 연구원이 AI 반도체 열관리 및 패키징 소재에 활용되는 기능성 실리콘 소재 연구를 진행하고 있다
    KBG, AI 반도체 패키징용 기능성 실리콘 소재 사업 본격화
    최근 AI 반도체 시장이 급속히 확대되면서 반도체 패키징 및 열관리 소재 분야에서 실리콘 기반 소재의 중요성이 크게 부각되고 있다. 특히 그래픽처리장치(GPU)와 AI 연산용 반도체, 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 AI 반도체는 높은 발열과 고집적 패키징 구조를 ...
    03월 17일 10:00
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