오야마, 일본--(뉴스와이어)--반도체 리소그래피용 광원 제조업체인 기가포톤(Gigaphoton Inc., 본사: 도치기현 오야마시, 사장 겸 최고경영자: 에나미 다쓰오(Tatsuo Enami))이 첨단 반도체 연구·개발에 종사하는 일본 기업에 반도체 첨단 패키징용 엑시머 레이저를 납품하고 지난 11월 시스템 설치를 성공적으로 완료했다고 밝혔다.

기가포톤은 반도체 리소그래피 광원 분야의 전문성을 바탕으로 첨단 패키징 공정용 초미세 어블레이션(ablation) 가공 광원을 개발했다.

G300K는 KrF(248nm) 파장 기반의 엑시머 레이저로, 반도체 패키지 기판용 가공 장비에 통합된다. 이 제품은 고출력과 고반복률을 자랑하며 장수명 모듈을 탑재해 신뢰성이 뛰어나다. 엑시머 레이저는 주로 직경 10μm 이하의 마이크로 비아홀(micro-via hole) 및 트렌치 패턴 생성 공정에 사용된다. 특히 수요가 늘고 있는 AI 칩셋용 칩렛(chiplet) 기반 2.5D/3D 패키지 제조에 채택될 것으로 기대된다.

기가포톤의 G300K는 ORC 매뉴팩처링(ORC MANUFACTURING CO., LTD.)이 제조한 가공 장비에 탑재됐다.

가공 결과 및 관련 성과는 12월 17일부터 세미콘 재팬 2025(SEMICON Japan 2025)와 함께 열리는 전시회에서 공개될 예정이다.

에나미 다쓰오 기가포톤 사장 겸 최고경영자는 “기가포톤은 반도체 리소그래피용 광원 연구·개발과 함께 엑시머 레이저의 다양한 응용 분야 진출 가능성도 모색해 왔다. 앞으로도 새로운 영역으로의 확장을 위해 연구·개발 노력을 가속할 것이다. 반도체 제조 산업의 핵심 광원 제조업체로서, 엑시머 레이저의 적용 범위 확대를 촉진하기 위한 신공정 연구·개발을 지속해 업계 발전에 기여하겠다”고 말했다.

기가포톤 소개

기가포톤(GIGAPHOTON)은 2000년 설립 이후, 광원 제조사로서 전 세계 반도체 제조사에 가치 있는 솔루션을 제공해 왔다. R&D부터 제조, 판매, 유지보수 서비스에 이르기까지 모든 단계에서 기가포톤은 일상적인 사용자의 관점에서 제공되는 세계적 수준의 지원을 제공하는 데 전념한다. 웹사이트: https://gigaphoton.com/

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